晶圆级芯片规模封装(WLCSP)是指在晶圆级封装集成电路的技术，而不是传统的将晶圆切割胶带后再封装成单个单元的工艺。这种生产工艺是晶圆切割胶带在晶圆制程的延伸，在晶圆制程中，设备互连和保护是使用传统的晶圆制程和工具完成的。
在晶圆最后的形式，该设备是一个模具与一个阵列模式的凸点或焊接球附着在一个I/O间距，这是兼容传统电路板组装过程。WLCSP是一个真正的芯片规模包装(CSP)技术，因为产生的包装是相同大小的模具。WLCSP通常为01005(英寸)，需要特殊包装材料，如特殊设计的载带材料和盖带材料。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-06-05
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