SEMICON Taiwan 2023台湾国际半导体展在9月6日至8日隆重举行，吸引全球众多半导体企业参展。NEXTECK集团受邀参加本次SEMICON Taiwan 2023台湾国际半导体展，NEXTECK生产载带盖带电子包装材料是半导体行业重要应用领域，是半导体市场重要的生产原材料，NEXTECK在每届台湾国际半导体展都积极参与其中。本届展会将吸引更多来自全球大公司的参与者，包括950家参展商，覆盖3000个展位，吸引超过5万名参观者。
半导体是驱动全球科技发展的核心关键，在SEMICON Taiwan 2023台湾国际半导体展中，将聚焦车用芯片、化合物半导体、软性混合电子以及微机电系统传感器等多项前瞻技术的革新，这将有助于台湾产业与国际发展趋势接轨，并持续发挥雄厚的技术实力和丰富的产业经验，为全球科技发展做出更大的贡献。
为满足半导体市场需求，SEMICON Taiwan 2023台湾国际半导体展举办了一系列精彩的活动，聚焦先进制造、异质集成、化合物半导体、汽车芯片、智能制造、可持续制造、半导体安全、人才等热门话题。NEXTECK集团积极参加了这次台湾国际半导体展活动，并非常高兴与老朋友和新客户会面洽谈半导体发展趋势！
文章来源：NEXTECK
发布时间：2023-09-11
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