WLCSP先进封装为小体积的芯片带来更好的效益
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-10-01
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封测行业位于集成电路产业链末端，是劳动密集型行业。是我国半导体领域国产化程度最高、行业发展最为成熟、最优秀的产业。
相对其他半导体产业，封测行业的技术壁垒与人才的要求相对较低，也是国内半导体产业链与国外差距最小环节。
随着汽车电气化和智能化的发展，我国汽车电子市场也正面临着新的挑战和机遇。
汽车的性能不断提升也意味着需要更先进的芯片设计、制造和封装工艺，其中也对芯片的粘接技术也提出了更高规格的要求。
集成电路封装技的演进为了符合终端系统产品的需求，演进方向即为高密度、高脚位、薄型化、小型化。
当芯片应用需要小的外形尺寸时，半导体客户越来越多转向晶圆级芯片规模封装 (WLCSP)。这可以降低封装的成本和尺寸大小与重量。
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