2016-2021年电子封装载带的出货量会有多少呢？
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-02-02
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电子载带做为电子组件表层贴片技术性的关键承媒介和损耗件，
一方面其完成了电子封装的基本要素，另一方面也担负了别的诸多附设作用，
因而薄型载带在全部表层贴片加工工艺中具有了关键的基本功效
过去几年，下游电子组件行业强劲的市场需求保证了上游封装材料行业较高的利润水平，
使优势企业提升技术开发的能力和应用的水平，借此机会做强做大，一方面也使许多老牌载带企业在中国新建生产基地。
根据高工产研膜材料研究所（GGII）测算，2018年中国薄型载带的需求量为126.2亿米，
预计2019-2021年三年中国电子组件薄型载带出货量年均增速约为8.2%，预计2021年中国薄型载带的需求量将可以达到165亿米。
薄型载带主要分为两大类，纸质载带和塑料载带，这两种载带在国内的需求比重分别为4：6，
其中纸质载带相对于行业集中度较高，主要是因为纸质载带较高的技术壁垒，特种纸集合了电子行业的特殊需求，
所以对原材料、生产工艺以及技术积累的时间要求非常高。
