当载带盖带应用产品中要求最小的形状尺寸以及成为可能，半导体客户越来越转向晶圆级芯片规模封装(WLCSP)载带。WLCSP载带考虑到尺寸和重量的优势，可以导致更低的成本。为了帮助您应对这一趋势，Nexteck电子包装材料研发为客户提供了全面的解决方案，旨在保护这些先进但易碎的部件，同时Nexteck WLCSP精密卷筒和胶带提高您的生产线效率。
Nexteck集团WLCSP载带和上盖带材料支持先进包装的精确运输，公司为微型组件提供的载带，小型化组件包装带来了挑战，包括在载带和卷轴过程中的芯片棒和迁移。帮助确保录制和挑选和地方操作Nexteck集团精密载体研究部门开发和生产载带盖带更严格的尺寸公差低至0.03毫米,小D1孔0.15毫米,平底部小拔模角度,和专有的口袋设计保护等小零件尺寸01005毫米和0206毫米死于损伤和不受欢迎的应用程序问题。
Nexteck 载带盖带电子包材还提供较窄音域的运营商载带，以提高成本效益。具有出色的胶带设计能力，广泛的工业专业知识，在超微小部件的精密质量和等级的卷筒和胶带产品方面有着良好的记录，Nexteck集团是您可以信赖的供应商。关于WLCSP 01005级精密胶带的进一步信息，Nexteck电子包装材料团队很高兴为您提供更优质的产品。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-10-10
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