2020年，国际半导体产业协会(SEMI)主办的 SEMICON TAIWAN 国际半导体展在台北开幕。NEXTECK作为半导体应用辅助材料Carrier Tape 载带片材、Cover Tape 盖带、Dicing Tape 晶圆切割胶带、研磨胶带等电子包装材料行业重要生产商，受邀参观本届 SEMICON TAIWAN 国际半导体展。
2020年SEMICON TAIWAN 国际半导体展览，从材料、设备、设计、制造、系统整合，到新兴垂直应用，聚焦全球科技趋势 - 因应人工智能、物联网、车用电子等发展，高阶制程及测试技术的需求崛起，促成SEMICON Taiwan设立跨产业的21大主题展区，涵盖所有产业热门议题。在展场中抢得市场先机、饱览产业趋势。全球炙手可热的异质整合、智慧工厂、永续制造等议题，都是不可错过的焦点。
2020年SEMICON TAIWAN 国际半导体展览焦点论坛规划了四大智慧应用领域展区，分别是智慧制造、智慧汽车、智慧数据和智慧医疗。该展与其它三个科技展览同期同地举行，将透过300场演讲、21场国际论坛及逾700家展商的2300个摊位，展示半导体先进制程、永续制造和智慧应用等科技。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-09-24
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