NEXTECK提供盖带电子包装材料设计，盖带可用于将设备装入由聚苯乙烯或聚碳酸酯材料制成的载体胶带中。NEXTECK提供盖带具有热密封(HAS)或压敏(PSA)的胶背。NEXTECK生产各种热密封(HSA)胶带，用于聚苯乙烯或聚碳酸酯载体，用于电子部件和半导体载体。
用于聚苯乙烯或聚碳酸酯载体的热密封(HSA)盖带包括以下规格，可以根据用户的而需求定制各种长度。
1、05.40毫米宽用于08mm载体
2、09.30毫米宽，适用于12毫米托架
3、宽13.30毫米，适用于16毫米的托架
4、21.3 mm宽，适用于24mm载体
5、宽25.50毫米，适用于32mm的托架
6、3750毫米宽用于44mm的托架
7、49.50毫米宽用于56mm的托架
8、72毫米托架宽65.50毫米
Nexteck 提供的Cover Tape有以下特点:
盖带表面强度稳定，易设定弯曲条件。
适用于各种载体胶带材料(PS,PC,PET,PVC)。
盖带透明度高，能见度强，性价比高。
环氧树脂包装有轻微的摩擦起电性，更适用于小零件的防静电包装。
电子包装材料的盖带通常与载体胶带一起用于电子元件包装、半导体元件和电子部件、电子元件运输，如QFN、SOT和CSP、led、冷凝器、电阻、连接器和石英晶体振荡器。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-06-16
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