晶圆切割胶带是用于在晶圆切片过程中固定工件的一种胶带，在芯片中具有更大的多样性和更高的质量的半导体、电子和光学元件的生产中，晶圆切割胶带也需要先进的技术。目前高端晶圆切割胶带对于半导体生产极为重要，如果缺少晶圆切割胶带很多电子元器件将无法生产，或者说根本实现不了高端技术。
晶圆切割胶带生产厂家有很多，但是真正高端晶圆切割胶带却是很少，也就只有几家知名企业生产晶圆切割胶带。目前晶圆切割胶带广泛应用于各种应用，包括切片、单EMC封装基板、驱动IC、LTCC基板、硅芯片、陶瓷、玻璃和光学透镜等。对于这些行业来说，晶圆切割胶带使用已经生产实现高端技术重要保障。
UV系列晶圆切割胶带机具有超高的结晶度，在紫外线照射下具有超强的结晶度，易剥落，无残留，防静电。目前市场上很多厂家都提供晶圆切割胶带定制形状，NEXTECK可以提供整卷以及各种类型的晶圆切割胶带定制。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-06-16
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