硅片与切割研磨胶带都是半导体产业中最主要基础材料，在SiC、GaN走向大规模应用之前，将长期占半导体材料的主导地位，从发展趋势上看，未来将朝着大尺寸、超薄、高纯度的方向发展。2019年全球硅晶片出货量比2018年创纪录的高位下降了7％，出货量总计118.1亿平方英寸，但销售额仍高于110亿美元大关，达到111.5亿美元。
国内迎来半导体晶圆扩产潮，切割研磨胶带市场也因此受到市场的追捧。硅片作为晶圆的直接原材料，通过统计未来3年晶圆达产情况可以直接推测出硅片潜在需求，8英寸硅片供需缺口情况大幅改善，12寸硅片呈现巨大缺口。随着近年来多个晶圆硅片厂的投产，将不断缓解国内硅片供需缺口，推动国内半导体产业链的发展和进步。
无论是切割研磨胶带还是到硅片生产，目前从生产工艺流程来看，多晶硅的制备硅料的铸锭、拉棒以及硅片的切割是目前硅片生产过程中的四大核心技术。工艺中主要通过影响硅片的纯度、纸质含量、密实度、晶片尺寸以及尺寸分布、结晶取向与结构均匀性，以及硅片的薄厚程度等等。这些流程直接影响半导体产品的品质和发展，此外还不能忽视晶圆切割过程中的切割研磨胶带等材料作用
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-09-15
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