半导体研磨切割胶带是半导体产业链中重要一环，由于半导体芯片的生产制造工艺极其复杂，大致可分为晶圆制造、芯片制造、封装和测试环节，整个流程从最初的原材料提纯到最终的成品包装 ，步骤可达上千步。目前半导体行业飞速发展并深刻地改变了人类的生活方式。如今，以集成电路为代表的半导体产品已进入各个应用领域，成为信息时代的基石，半导体研磨切割胶带作为生产辅助材料更是半导体行业重要组成部分。
半导体产业中晶圆制造，主要包括提纯、拉晶、切片、抛光等工艺。而芯片制造主要包括光刻胶涂布/去除、曝光、刻蚀、离子注入、物理/化学气相沉积等工艺，还包括相对属于后道工艺的研磨、切割。这里重点说明在研磨与切割工序使用的半导体研磨切割胶带：硅晶片本身属于硬脆材料，在该过程中可能由于应力发生碎裂;其中背面研磨和切割是产生碎裂的主要工序，因此半导体研磨切割胶带属于必备耗材。
目前半导体研磨切割胶带全球市场规模超过几十亿人民币，半导体研磨切割胶带贴在晶圆正面—带电路的面，以保护芯片电路区域在研磨和减薄时免受外界异物造成的损伤，避免崩裂、裂纹(开裂)以及脏污。世界上生产半导体研磨切割胶带的公司有很多，全球每年需求量超过几千万平方米生产基地。半导体研磨切割胶带每年产生的经济价值远远超过其他行业，半导体产品的竞争优势也离不开半导体研磨切割胶带的发展。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-07-28
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